Junta de circuits, Junta de circuits, PCB Junta, tecnologia de soldadura de pcb en els últims anys, el desenvolupament de procés indústria electrònica procés, que vostè pot notar que una tendència molt evident és la tecnologia de la soldadura reflux. En principi, les insercions convencionals també pot estar sotmesa a un procés reflux, que comunament es coneix com la soldadura reflux a través de forats. L'avantatge és que és possible completar totes les unions de soldadura al mateix temps, minimitzant costos de producció. No obstant això, components de sensible a la temperatura han limitat l'aplicació de la soldadura reflux, ja sigui insercions o SMD. Llavors la gent al seu torn d'atenció a l'elecció de la soldadura. En moltes aplicacions, soldadura selectiva es pot utilitzar després de la soldadura reflux. Això serà una manera econòmica i eficaç per completar les insercions restants i és plenament compatible amb futur soldadura sense plom.
La solderability de la placa de circuit forat no és bo, hi haurà un virtual soldadura per defecte, que afecten els paràmetres dels components del circuit, provocant els components Junta multicapa i la línia de la capa interna per dur a terme unstably i provocant tota la circuit per funcionar. L'anomenada solderability és la propietat que la superfície metàl·lica és wetted per la fosa soldar, que és, la superfície del metall en què està formada la soldadura forma una pel·lícula relativament uniforme, contínua, suau i adherent. Els factors que influeixen en la solderability de plaques de circuit imprès són: (1) la composició de la soldadura i les propietats de la soldadura. Soldadura és una part important del procés químic soldadura. Està formada per materials químics que contenen fluix. El metall de eutectic baix-fusió comunament utilitzat és Sn-Pb o Sn-Pb-Ag. El contingut d'impureses ha de tenir un cert control de proporció. Per a evitar les impureses produïdes per l'òxid dissolt pels fluix. La funció del flux és ajudar la soldadura humit de la superfície del circuit de la placa a ser soldats per transferir la calor i l'eliminació d'òxid. S'utilitzen generalment blanca colofònia i alcohol isopropílic dissolvents. (2) la temperatura de soldadura i la neteja de la superfície de la placa de metall també afecten a la solderability. Si la temperatura és massa alt, la velocitat de difusió de la soldadura és accelerat. En aquest moment, té una alta activitat, que s'oxida ràpidament la placa de circuit i la superfície de la soldadura, donant lloc a defectes de soldadura fosa. La superfície de la placa de circuit està contaminada, que també afecta la solderability i per tant causa defectes. Incloent-hi boles de plom, boles de soldadura, circuits oberts i pobre brillantor.